IFTINFO – Dimensity 8100 et 8000 annoncés, premiers smartphones à venir en mars laissez un commentaire

Le Dimensity 9000 défie Qualcomm dans le segment phare, maintenant MediaTek a dévoilé ses concurrents haut de gamme – Dimensity 8000 et 8100. Les deux sont des puces de 5 nm qui sont constituées essentiellement du même matériel. Cependant, le 8100 est un ticket gagnant pour la loterie du silicium et fonctionne à des vitesses d’horloge plus élevées. Il y a aussi le Dimensity 1300, une petite mise à niveau par rapport à la puce 1200 existante. Les deux puces 8000 comportent quatre gros cœurs de processeur Cortex-A78 et quatre petits A55. Le GPU est un Mali-G610 MC6, qui utilise la dernière architecture GPU d’ARM. Entre les deux, le Dimensity 8100 offrira une fréquence GPU 20 % supérieure à celle du 8000. Les tests de MediaTek montrent que le 8100 atteint 170 ips dans GFXBench Manhattan (hors écran), le 8000 atteint 140 ips. Les deux puces intègrent le MiraVision 780 avec prise en charge d’un taux de rafraîchissement de 168 Hz à une résolution FHD+. Une différence dans la puce 8100 est qu’elle prend également en charge 120 Hz en WQHD+. Les deux ont également des décodeurs vidéo 4K AV1 et la prise en charge de HDR10+ Adaptive (ajustement du contenu HDR10+ aux conditions de lumière ambiante). MediaTek annonce les Dimensity 8100, 8000 et 1300. L’Imagiq 780 ISP peut gérer 5 gigapixels par seconde et enregistrer simultanément des vidéos HDR à partir de deux caméras, ainsi qu’un enregistrement 4K 60 ips HDR10+ avec une seule caméra. Ce FAI peut gérer des caméras avec des capteurs jusqu’à 200 MP, prend en charge nativement le zoom sans perte 2x et la réduction du bruit alimentée par l’IA et l’imagerie HDR. Les deux chipsets sont livrés avec des modems 5G (3GPP Release 16) avec une agrégation de deux porteuses pour une bande passante allant jusqu’à 200 MHz. Cela permet des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 4,7 Gbps. Le modem prend en charge 5G + 5G Dual SIM, mode double veille. Localement, il existe une prise en charge Wi-Fi 6E (2×2), Bluetooth 5.3 et Bluetooth LE Audio avec Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Le positionnement inclut la prise en charge de la nouvelle fréquence B1C de BeiDou. Dimension 1200 Dimension 8000 Dimension 8100 Dimension 9000 Nœud 6 nm 5 nm 5 nm 4 nm Processeur (gros) 1x Cortex-A78 à 3,0 GHz – – 1x Cortex-X2 à 3,05 GHz Processeur (moyen) 3x Cortex-A78 à 2,6 GHz 4x Cortex -A78 à 2,75 GHz 4x Cortex-A78 à 2,85 GHz 3x Cortex-A710 à 2,85 GHz CPU (petit) 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz 4x Cortex-A510 à 1,8 GHz RAM LPDDR4X (jusqu’à 4 266 Mbps) LPDDR5 (jusqu’à 6 400 Mbps) LPDDR5 (jusqu’à 6 400 Mbps) LPDDR5X (jusqu’à 7 500 Mbps) Stockage UFS 3.1 UFS 3.1 UFS 3.1 UFS 3.1 GPU Mali-G77 MC9 Mali-G610 MC6 Mali- G610 MC6 (20 % plus rapide que le 8000) Mali-G710 MC10 Écran FHD+ à 168 Hz FHD+ à 168 Hz FHD+ à 168 Hz, WQHD+ à 120 Hz FHD+ à 180 Hz, WQHD+ à 144 Hz Appareil photo (photos) 200 MP 200 MP (5 Gpixel/s IPS) 200 MP (5 Gpixel/s IPS) 320 MP (9 Gpixel/s IPS) Appareil photo (vidéo) 4K à 60 ips 4K à 60 ips (HDR10+), double enregistrement 4K à 60 ips (HDR10+), double enregistrement 4K à 60 ips ( HDR10+), triple enregistrement 5G Liaison descendante 4,7 Gbit/s, liaison montante 2,5 Gbit/s Liaison descendante 4,7 Gbit/s Liaison descendante 4,7 Gbit/s Liaison descendante 7 Gbit/s, liaison montante 2,5 Gbit/s Wi-Fi Wi-Fi 6 (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Bluetooth 5.2 5.3 5.3 Bluetooth 5.3 Quant au Dimensity 1300, il est presque identique au 1200, la seule mise à niveau que nous avons remarquée est la performance NPU améliorée qui offre plus de puissance de calcul pour le mode nuit et le traitement HDR avec IA. Les smartphones alimentés par un chipset Dimensity 1300, 8000 ou 8100 seront sur le marché au premier trimestre 2022, alors attendez-vous à beaucoup de lancements en mars, provenant de «certaines des plus grandes marques de smartphones au monde». La source