IFTINFO – Rapport: Apple utilisera le prochain nœud 3 nm (N3E) de TSMC pour les prochaines puces iPhone et Mac laissez un commentaire

TSMC a présenté l’année dernière le nœud N4 comme une extension de son nœud N5, ceux-ci sont souvent appelés “4nm” et “5nm”, mais ils appartiennent à la même famille. La société prévoit de commencer à expédier des puces construites sur un nœud de nouvelle génération, N3, plus tard cette année. L’évolution des nœuds TSMC Le nœud N3 serait utilisé pour certains iPads à venir. Cependant, la prochaine mise à niveau majeure du silicium Apple sera basée sur le nœud N3E amélioré – celui-ci améliorera les performances et l’efficacité et (encore mieux) a été conçu pour être plus rentable. L’évolution des nœuds de TSMC : N4 • N3 • N3E (crédit image) Le nœud N3E sera utilisé pour l’Apple A17, rapporte Nikkei Asia, et il entrera en production de masse au second semestre de l’année prochaine. La prochaine série de puces Mac, la M3, devrait également utiliser N3E. La puce Apple A16 actuelle est produite sur le nœud N4, comme le Dimensity 9000/9000+ et Snapdragon 8+ Gen 1, et est exclusive au duo iPhone 14 Pro. La paire d’iPhone 14 vanille utilise l’A15 (N5) de l’année dernière. Les analystes estiment que la situation l’année prochaine sera similaire, la puce A17 étant réservée aux modèles iPhone 15 Pro, tandis que les téléphones non Pro utiliseront un nœud moins avancé (la puce A16 est le choix probable). Notez que ces nœuds (N5, N4 et N3) utilisent toujours des conceptions FinFet, bien que TSMC ait développé “FinFlex” pour les nœuds N3 et N3E. Cela permettra aux clients de modifier l’équilibre entre la vitesse de la puce et la taille de la puce en fonction de leurs besoins. Les conceptions Gate-All-Around (basées sur des nanofeuilles) arriveront avec le nœud N2 de TSMC. Différentes configurations d’ailettes pour N3E et comment elles se comparent à une puce N5 Samsung expédie déjà des puces construites sur son nœud 3 nm et elles utilisent une conception Gate-All-Around. Intel avait initialement conclu un accord pour produire des puces de 3 nm dans les fonderies de TSMC cette année ou au début de l’année prochaine, mais trois initiés affirment que la commande a été reportée à 2024. Source | Passant par