IFTINFO – Surface des spécifications Snapdragon 8cx Gen 4, promesse d’un processeur puissant, prise en charge du GPU externe laissez un commentaire

Fin 2021, Qualcomm a dévoilé le Snapdragon 8cx Gen 3, le premier chipset 5 nm pour Windows sur les appareils ARM. Il utilisait des cœurs conçus par ARM, de sorte que ses performances ne sont pas trop différentes de celles de ses frères et sœurs utilisés pour Android. Mais bientôt, l’acquisition de Nuvia par Qualcomm portera ses fruits avec le 8cx Gen 4. Comme les rumeurs précédentes l’ont rapporté, la société travaille sur une puce à 12 cœurs. Selon Kuba Wojciechowski, ceux-ci seront divisés en 8 cœurs de performance (~3,4 GHz) et 4 cœurs d’efficacité (~2,5 GHz). Ils sont basés sur le design Phoenix de Nuvia et utiliseront le nom commercial « Oryon » (plutôt que « Kryo » comme les puces Android actuelles). Le Snapdragon 8cx Gen 4 sera une sacrée bête. Wojciechowski rapporte qu’il y aura 12 Mo de cache L2 partagé pour chaque bloc de 4 cœurs, plus 8 Mo de cache L3, 12 Mo de cache au niveau du système et 4 Mo supplémentaires pour les graphiques. Jusqu’à 64 Go de RAM LPDDR5X seront pris en charge dans une configuration à 8 canaux fonctionnant à 4,2 GHz. Nuvia concevait à l’origine des puces pour les serveurs (c’est toujours le cas) et celles-ci ont généralement beaucoup de RAM. Le chipset aura l’Adreno 740 intégré, le même GPU que le 8 Gen 2. Cependant, un GPU externe sera pris en charge avec 8 voies de PCIe 4.0 (pour rappel, la v4.0 est deux fois plus rapide que le PCIe 3.0). Il y aura 4 voies PCIe 4.0 supplémentaires (qui peuvent également être configurées en deux canaux 2x) pour les disques NVMe, bien que le stockage UFS 4.0 à 2 voies (jusqu’à 1 To) soit également pris en charge en tant qu’option moins chère. La puce aura également des voies PCIe 3.0 supplémentaires pour les périphériques comme une carte Wi-Fi ou un modem. Le 8cx Gen 4 n’aura pas de 5G intégré (contrairement à son homologue Android). Les options de connectivité filaire semblent exceptionnelles. La puce prend en charge deux ports USB 3 10 Gbit/s, plus trois ports USB 4 (Thunderbolt 4) avec DisplayPort 1.4a. Ce dernier lui permettra de piloter une configuration à trois moniteurs, 5K + 4K + 4K. Quelques informations supplémentaires. L’Adreno 740 sera utilisable pour les tâches d’apprentissage automatique, tout comme le processeur Hexagon Tensor mis à niveau, qui peut fournir jusqu’à 45 TOPS en INT8. La partie délicate sera d’obtenir un support pour Windows, mais Qualcomm travaille avec Microsoft et Adobe pour le comprendre. Le chipset prendra apparemment en charge le décodage vidéo jusqu’à 4K/120 ips et l’encodage jusqu’à 4K/60 ips dans divers codecs, y compris AV1 (dont les puces M2 d’Apple manquent). Le Snapdragon 8cx Gen 4 est attendu en 2024 et devrait alimenter les portables et tablettes Windows (et éventuellement les mini PC). Qualcomm a promis de dévoiler plus de détails officiels sur la nouvelle puce plus tard cette année. source | Via