Apple se bat pour réduire sa dépendance à l’égard de fournisseurs tiers en prenant en interne la fabrication de composants. Tout comme il l’a fait avec ses chipsets mobiles de la série A et ses SoC de la série M, Cupertino apporterait en interne des puces sans fil, des modems 5G et même la production d’écrans pour ses iPhones, Apple Watch et Mac. La dernière enquête sur les semi-conducteurs de l’analyste Ming-Chi Kuo affirme qu’Apple reviendra sur son développement de puces Wi-Fi et continuera de compter sur Broadcom comme fournisseur principal. Apple consacre la plupart de ses ressources de conception de circuits intégrés au développement de son chipset. Kuo mentionne également qu’Apple donne toujours la priorité à son développement de modem 5G par rapport au projet de puce Wi-Fi. Apple passera probablement au Wi-Fi 6E dans ses prochains modèles d’iPhone 15 et le reste de son portefeuille de produits. Kuo a confirmé que la puce combinée Wi-Fi + Bluetooth d’Apple est toujours en préparation. Mark Gurman a également confirmé qu’Apple travaillait toujours sur la puce combinée Wi-Fi + Bluetooth. Source