IFTINFO – Apple rassemble une nouvelle équipe de conception de puces en Californie du Sud laissez un commentaire

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Plus de 9 mois après l’annonce de sa nouvelle usine de conception de puces basée à Munich, Apple a commencé à embaucher des ingénieurs expérimentés dans le secteur des puces de modem et des semi-conducteurs sans fil à Irvine, en Californie. Un récent rapport Bloomber confirme le développement et précise qu’Apple recherche des personnes expérimentées dans les semi-conducteurs Bluetooth et Wi-Fi, les radios sans fil, les circuits intégrés radiofréquence et les conceptions de systèmes sur puce sans fil. Cela marque un autre signe clair qu’Apple travaille dur pour s’éloigner des modems Qualcomm et souhaite développer ses propres puces sans fil internes pour les futurs produits. Selon le nouveau rapport, l’expansion d’Apple à Irvine en est encore à ses balbutiements et prévoit d’augmenter progressivement sa présence. Outre ses expansions à Irvine et à Munich, Apple a également commencé à installer des bureaux de puces à travers les États-Unis à Portland, Oregon, Austin, Texas, Orlando, Floride ainsi qu’en dehors des États-Unis à Haïfa et Herzliya en Israël. Ces emplacements ne sont pas aléatoires car ils sont stratégiquement placés dans les arrière-cours des fournisseurs de puces existants comme Intel, AMD et Infineon Technologies AG. Apple devrait également étendre ses plans de développement de puces au Massachusetts et au Japon. La source

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