IFTINFO – Dimensity 9000 en tête de l’IA Benchmark, laisse Google Tensor et Snapdragon 888 dans la poussière laissez un commentaire

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Le MediaTek Dimensity 9000 est l’un des chipsets les plus attendus pour les produits phares de 2022. Construit sur un nœud de 4 nm par TSMC et avec du matériel ARMv9 pour correspondre aux puces phares de Qualcomm et Samsung, ce sera un combat serré. Une bataille a peut-être déjà été gagnée. Les résultats ont été téléchargés dans la base de données AI Benchmark, qui montre que le Dimensity 9000 obtient un score de 692,5, laissant la concurrence dans la poussière. Vous trouverez ci-dessous un tableau résumé, visitez le site officiel de l’indice de référence pour une ventilation des scores. Spoilers : la puce MediaTek a gagné dans toutes les catégories sauf trois. Processeur Cœurs de processeur AI Accelerator Année AI Score, K MediaTek Dimensity 9000 1×3,05 GHz X2 & 3×2,85 GHz A710 & 4x A510 APU 5.0 2021 692,5 Google Tensor 2×2,8 GHz X1 & 2×2,25 GHz A76 & 4×1,8 GHz A55 Google Tensor TPU 2021 256,9 Exynos 2100 1×2,9 GHz X1 & 3×2,80 GHz A78 & 4×2,2 GHz A55 GPU (Mali-G78 MP14) 2021 183,5 HiSilicon Kirin 9000 1×3,13GHz + 3×2,54GHz A77 & 4×2,04GHz A55 GPU (Mali-G78 MP24) 2020 174,1 Google Tensor 2×2,8 GHz X1 & 2×2,25 GHz A76 & 4×1,8 GHz A55 GPU (Mali-G78 MP20) 2021 172,5 Snapdragon 888 1×2,84 GHz & 3×2,42 GHz & 4×1. GPU Kryo 680 80 GHz (Adreno 660) 2020 164,8 Bien entendu, les Snapdragon 8 Gen 1 et Exynos 2200 restent à tester. Qualcomm promet une amélioration de 4x par rapport au 888, mais cela ne suffira pas à détrôner le Dimensity. Selon Digital Chat Station, le nouveau Snapdragon marquera environ 560. DCS avait plus à partager sur le Dimensity 9000 et le Snapdragon 8 Gen 1 (qui est fabriqué dans les fonderies 4 nm de Samsung). Apparemment, la puce Dimensity utilise un peu moins d’énergie, mais la différence n’est pas grande. Le leaker ajoute que le SM8475, vraisemblablement les puces 8 Gen 1 qui seront fabriquées par TSMC, fonctionnent plus froid que le SM8450 (puces 8 Gen 1 fabriquées par Samsung), mais il semble que l’amélioration ne soit pas aussi importante que prévu. Le Dimensity 9000 devrait être une puce coûteuse, qui coûterait deux fois plus qu’un Dimensity 1200. Ainsi, seuls les appareils haut de gamme l’utiliseront – le premier devrait arriver en février, il pourrait s’agir du Redmi M50 Gaming. Source 1 | Source 2 (en chinois) | Passant par

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