IFTINFO – Infinix crée une “3D Vapor Cloud Chamber”, qui améliore les conceptions conventionnelles de 3°C laissez un commentaire

Infinix a développé un système de refroidissement amélioré de la chambre à vapeur qu’il appelle “3D Vapor Cloud Chamber” (3D VCC). Par rapport aux conceptions conventionnelles, il réduit la température du chipset de 3°C, selon la société. Pour ce faire, il améliore le contact entre le chipset et la chambre à vapeur elle-même. Les VC du téléphone sont généralement plats, ce qui nécessite l’utilisation de pâte thermique (ou d’un matériau similaire) pour accoupler le chipset et le VC. La conception 3D VCC a une “bosse” qui ne laisse que le plus petit espace entre la chambre et le chipset. La bosse a un avantage supplémentaire – elle augmente le volume interne du VC, ce qui signifie qu’il peut contenir plus d’eau. Cette conception était prometteuse mais présentait quelques défis. Étant donné que les chambres à vapeur sont des éléments purement passifs, elles reposent sur un matériau à mèche pour transférer l’eau condensée de la partie froide du téléphone vers les zones chaudes où elle peut s’évaporer à nouveau (et emporter la chaleur avec elle). La bosse a perturbé le flux normal, l’équipe R&D d’Infinix a donc dû trouver un moyen de le restaurer. La solution consistait à utiliser une structure capillaire sophistiquée et une technique de soudage avancée. Aujourd’hui, l’entreprise cherche des moyens d’améliorer encore cette conception. Il veut rendre les VCC 3D plus minces et leur donner plus de bosses, afin qu’ils puissent également refroidir efficacement d’autres composants générant de la chaleur. La société étudie également de nouveaux matériaux et intègre le VCC 3D au cadre central du téléphone. La source