IFTINFO – La plupart des puces Snapdragon 8 Gen 3 seront fabriquées par TSMC Leave a comment
Qualcomm devrait fournir la fabrication du Snapdragon 8 Gen 3 à TSMC et Samsung – des partenariats qui ont des années d’histoire. Cependant, le dernier rapport indique que le fabricant taïwanais pourrait obtenir la majorité des commandes de puces basées sur le processus 3 nm en raison du taux de rendement incroyablement élevé de 80 %. Crédit image : Wikipedia Le taux de rendement actuel d’une plaquette GAA de 3 nm est d’environ 60 à 70 %, mais TSMC parvient à mettre en œuvre entre 75 et 80 % d’une seule plaquette. Si nous pouvons faire confiance à ces données, Apple et Qualcomm n’auront pas de problèmes d’expédition pour leurs chipsets de nouvelle génération, l’A17 Bionic et le Snapdragon 8 Gen 3. À l’origine, Samsung a connu un taux de rendement épouvantable d’environ 20 % avant de s’associer à la société américaine Silicon Frontline. Technologie. Le problème pour Qualcomm et d’autres fabricants de puces est que le prix est payé par plaquette, et produire une quantité inférieure de puces signifie un prix plus élevé pour un chipset pour le client final – le fabricant de smartphones, ce qui signifierait un prix de marché plus élevé – une augmentation de prix ce qui ne profiterait à personne à long terme. Source (en chinois)
