IFTINFO – Lenovo révèle des détails sur les capacités de refroidissement de la Legion Y70 laissez un commentaire
Lenovo présente un smartphone Legion Y70 le 18 août, et la société a déjà révélé les principales spécifications du nouveau produit phare. Aujourd’hui, il a continué avec une série de teasers, révélant plus sur les capacités de refroidissement du téléphone. La société va introduire un refroidissement VC massif de 5 047 mm² d’une épaisseur de seulement 0,55 mm. C’est vrai, la chambre aura un profil d’un demi-millimètre. Cool Lenovo Legion Y70 teasers Lenovo Legion Y70 va avoir un profil extrêmement fin en général – annoncé est de 7,99 mm, ce qui est l’épaisseur de base sans l’appareil photo 50MP en saillie avec OIS. Il parviendra en quelque sorte à apporter 10 couches de matériaux et de solutions de dissipation de la chaleur, et le téléphone est annoncé à côté d’un réfrigérateur car les références évidentes sont évidentes. Comme nous pouvons le constater, le nouveau smartphone Legion souhaite conserver l’héritage de jeu de la sous-marque tout en conservant une apparence et une convivialité plus conviviales pour le consommateur moyen. Il n’y aura pas de déclencheurs d’épaule ou d’interface utilisateur fortement modifiée pour les utilisateurs axés sur les jeux mobiles, mais on s’attend toujours à ce qu’il conserve les meilleures performances avec un Snapdragon 8+ Gen 1, une charge rapide de 68 W et jusqu’à 16 Go de RAM. Source (en chinois)
