IFTINFO – MediaTek Dimensity 8300 apporte un processeur Armv9, un GPU 60 % plus rapide et des capacités d’IA générative laissez un commentaire

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MediaTek a annoncé son dernier chipset de la série 8000 avec le Dimensity 8300. Le nouveau SoC est basé sur le processus 4 nm de deuxième génération de TSMC et est le successeur direct du Dimensity 8200 de l’année dernière, offrant des améliorations de performances à tous les niveaux. MediaTek Dimensity 8300 Le Dimensity 8300 comprend 4 cœurs de performance Arm Cortex-A715 cadencés jusqu’à 3,35 GHz ainsi que 4 unités d’efficacité Arm Cortex-A510 à des vitesses d’horloge allant jusqu’à 2,2 GHz. Les huit cœurs sont basés sur l’architecture CPU Armv9 et MediaTek revendique des performances CPU jusqu’à 20 % plus rapides et des gains maximaux d’efficacité énergétique de 30 % par rapport au Dimensity 8200 sortant. Dimensity 8300 Dimensity 8200 Dimensity 8100 Node 4 nm 4 nm 5 nm CPU Prime 1x Cortex-A715 à 3,35 GHz 1x Cortex-A78 à 3,1 GHz – CPU Gros 3x Cortex-A715 à 3,0 GHz 4x Cortex-A78 à 3,0 GHz 4x Cortex-A78 à 2,85 GHz CPU Petit 4x Cortex-A510 à 2,2 GHz 4x Cortex- A55 à 2,0 GHz 4x Cortex-A55 à 2,0 GHz RAM LPDDR5X (jusqu’à 8 533 Mbps) LPDDR5 (jusqu’à 6 400 Mbps) LPDDR5 (jusqu’à 6 400 Mbps) Stockage UFS 4.0 avec MCQ UFS 3.1 UFS 3.1 GPU Mali-G615 (60 % plus rapide que 8200) Mali-G610 MC6 Mali-G610 MC6 Affichage FHD+ à 180 Hz, WQHD+ à 120 Hz FHD+ à 168 Hz, WQHD+ à 120 Hz FHD+ à 180 Hz, WQHD+ à 120 Hz Appareil photo (photos) 320 MP 320 MP 200 MP Appareil photo (vidéo) 4K à 60 ips (HDR10+) 4K à 60 ips (HDR10+) 4K à 60 ips (HDR10+) 5G Liaison descendante de 5,17 Gbit/s Liaison descendante de 4,7 Gbit/s Liaison descendante de 4,7 Gbit/s Wi-Fi Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Wi-Fi 6E (2×2) Bluetooth 5.4 5.3 5.3 La nouvelle puce dispose également d’un GPU Arm Mali-G615 MC6 qui apporte jusqu’à 60 % de gains de performances et 55 % d’efficacité énergétique améliorée aux vitesses de pointe par rapport à son prédécesseur. MediaTek revendique également un lancement à froid des applications jusqu’à 17 % plus rapide et un lancement des applications jusqu’à 47 % plus rapide en mode veille avec la nouvelle puce. La nouvelle puce prend également en charge la RAM LPDDR5X à quatre canaux à des vitesses de 8 533 Mbps et le stockage UFS 4.0 avec prise en charge de la file d’attente multi-circulaire (MCQ). L’APU 780 à l’intérieur du Dimensity 8300 en fait la première puce de sa catégorie à prendre en charge l’IA générative avec une diffusion stable et la prise en charge du LLM avec jusqu’à 10 milliards de paramètres. L’Imagiq 980 ISP prend en charge des capteurs de caméra jusqu’à 320 MP et l’enregistrement vidéo 4K à 60 ips. Répartition du Dimensity 8300 Le Dimensity 8300 dispose d’un modem 5G intégré avec prise en charge de la 5G bimode et d’une liaison descendante jusqu’à 5,17 Gbit/s sur les réseaux inférieurs à 6 GHz. La puce est également équipée de la connectivité Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.4. Xiaomi a déjà confirmé que son Redmi K70E lancerait le Dimensity 8300 plus tard ce mois-ci. Source

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