IFTINFO – MediaTek taquine la puce Dimensity 8000, des fuites révèlent un nœud de 5 nm, GPU Mali-G510 laissez un commentaire

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Lors de la conférence de presse d’aujourd’hui, MediaTek a confirmé que le chipset très attendu Dimensity 9000 sera utilisé dans les téléphones Oppo Find X4 et Redmi K50. Lors du même événement, la société a également présenté une nouvelle puce, la Dimensity 8000, qui sera une alternative moins coûteuse (la 9000 devrait être chère). Alors que la société a mentionné la puce lors de ses présentations, elle n’est pas encore prête à en révéler les détails. Cependant, Leakster Digital Chat Station n’a pas de problème. Cette puce sera fabriquée selon le processus 5 nm de TSMC au lieu du processus 4 nm de pointe. Néanmoins, il offrira une belle mise à niveau par rapport à la série Dimensity 1000, dont la plupart utilisaient le nœud 6 nm à la place. Plus intéressant est que la puce 8000 utilisera les anciennes conceptions ARMv8 avec quatre cœurs de processeur Cortex-A78 (2,75 GHz) et quatre A55 (2,0 GHz) au lieu du nouveau A710/A510 utilisé dans le 9000. les cœurs seront associés à un nouveau GPU Mali-G510 MC6. Le G510 est deux fois plus rapide et 22% plus économe en énergie que la génération précédente de GPU ARM. Ce GPU puissant mais efficace peut en faire un chipset populaire pour les milieu de gamme haut de gamme. Redmi et Realme seraient intéressés. Le chipset prend en charge les écrans 168 Hz à une résolution de 1080p+ et 120 Hz à une résolution de 1440p+. Pour la mémoire, il peut être connecté à LPDDR5 et UFS 3.1. Ce design a fui à l’origine sous le nom de Dimensity 7000, mais maintenant le nom de Dimensity 8000 a été officiellement présenté sur scène. Attendez-vous à voir les premiers téléphones avec le nouveau chipset arriver en 2022 (le responsable de la publicité de Realme, Xu Qi Chase, semble montrer de l’intérêt). Source 1 | Source 2 (en chinois) | Passant par

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