IFTINFO – Nouveaux détails sur la fuite Plateforme Qualcomm Snapdragon Wear 5100 laissez un commentaire
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Qualcomm travaillerait sur une nouvelle génération de chipsets portables intelligents dans la famille Snapdragon Wear et WinFuture.de nous apporte notre premier ensemble de détails à leur sujet. Les Snapdragon Wear 5100 et 5100+ seraient en préparation, apportant des gains de performances significatifs par rapport à la génération actuelle de Wear 4100. Les deux nouvelles puces seront fabriquées selon le processus 4 nm de Samsung Semiconductor. Snapdragon Wear 5100 utilise un boîtier laser moulé (MLP) qui sépare le SoC et le circuit intégré de gestion de l’alimentation. Wear 5100+ utilisera un boîtier intégré moulé (MEP) qui intègre le SoC et le PMIC dans le même boîtier. On dit que le modèle plus apporte un coprocesseur QCC5100 supplémentaire basé sur le Cortex-M55 d’ARM qui est déjà utilisé dans divers bourdonnements intelligents comme les écouteurs Bluetooth. Le coprocesseur sera capable de gérer les données et la connexion Bluetooth, y compris les notifications, de manière entièrement autonome, tandis que le Wear 5100+ ne se lancera que pour des tâches plus exigeantes. Ailleurs, les deux puces Snapdragon Wear 5100 comprendront quatre cœurs ARM Cortex-A53 cadencés jusqu’à 1,7 GHz aux côtés d’un GPU Adreno 702 fonctionnant à 700 MHz. Les deux prendront en charge la RAM LPPDR4X, le stockage eMMC 5.1 et un FAI intégré pouvant gérer jusqu’à deux capteurs de caméra et l’enregistrement vidéo 1080p. Les chipsets à venir prendraient en charge à la fois Android à part entière et Wear OS de Google. Snapdragon Wear 5100 et 5100+ sont toujours en phase de développement et devraient être lancés plus tard cette année. Source (en allemand)
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