IFTINFO – Samsung annonce une feuille de route pour les puces 1,4 nm et une extension de la capacité de production laissez un commentaire

Aujourd’hui, Samsung a annoncé ses plans futurs dans le secteur de la fabrication de puces. Le Dr Si-young Choi, président de l’activité Fonderie de l’entreprise, est entré dans les détails concernant la feuille de route de fabrication de puces de Samsung. Selon les plans de Samsung, nous devrions nous attendre à ce que des puces de 2 nm sortent des fabs en 2025, tandis que des puces de 1,4 nm sont prévues pour 2027. Au cours de cette période, Samsung prévoit d’étendre son portefeuille de fonderie de 50 % et il inclura des puces non mobiles telles que puces de calcul hautes performances ou celles utilisées dans l’industrie automobile. Cela signifie effectivement que Samsung triplera sa production de nœuds avancés. Samsung pourra le faire en passant à une toute nouvelle stratégie appelée Shell-First. Cela signifie essentiellement que les futures extensions de fab se concentreront d’abord sur la construction des soi-disant salles blanches. C’est le bâtiment lui-même sans l’équipement nécessaire à la fabrication de puces. Cela permettrait au géant de la technologie d’être plus flexible avec sa future production et de réorienter rapidement les lignes de production. L’installation pilote de cette approche est en construction à Taylor, au Texas, pour 17 milliards de dollars. Samsung nous a également fait le point sur son processus d’emballage de puces X-Cube qui a été introduit pour la première fois en 2020. Il permet un empilement plus fin de plusieurs puces. Le premier matériel X-Cube d’emballage 3D avec interconnexion micro-bump est prévu pour 2024 et en 2026, la conception deviendra sans bosse. Ce processus permet également une conception de puce personnalisée adaptée aux besoins spécifiques du client. Passant par