,

Pâte Thermique HF-190

Disponibilité:

En stock


Pâte Thermique HF-190 à Conductivité Thermique Elevée.

د.ت 8,000 TTC

En stock

Compare

Caractéristiques :

  • Pâte thermique emballée dans une seringue Stabilité et réactivité élevées S’applique au processeur, au VGA, à la LED, au chipset et à d’autres composants PC Faible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur Pâte thermique gris pratique utilisable.
  • Pâtes disponibles pour CPU, processeur, VGA, IC, chipset, transistor, semi-conducteur, IGBT, Mosfet, LED, etc.
  • Le matériau souple convient donc à la surface des circuits intégrés en verre, des chipsets, des processeurs, des dissipateurs thermiques et d’autres composants.
  • Un très bon conducteur de chaleur.
  • Résistant à la chaleur.
  • Ne fournit pas d’électricité donc il n’y a pas de court-circuit.
  • Graisse thermique HF-190 ,  pour une meilleure performance de refroidissement avec graphite et poudre à conductivité thermique élevée.
  • Conductivité thermique:  plus 1,9W/m-K
  • Impédance thermique: moins 0.225°C-in²W

Basé sur l'évaluation de 0

0.0 dans l'ensemble
0
0
0
0
0

Soyez le premier à donner votre avis sur « Pâte Thermique HF-190 »

Il n'y a pas encore de critiques.

Nous aimerions vous tenir au courant des notifications spéciales. En option, vous pouvez également entrer votre numéro de téléphone pour recevoir des mises à jour par SMS.