Caractéristiques :
- Pâte thermique emballée dans une seringue Stabilité et réactivité élevées S’applique au processeur, au VGA, à la LED, au chipset et à d’autres composants PC Faible résistance thermique, conductivité élevée pour le transfert de chaleur Pâte thermique gris pratique utilisable.
- Pâtes disponibles pour CPU, processeur, VGA, IC, chipset, transistor, semi-conducteur, IGBT, Mosfet, LED, etc.
- Le matériau souple convient donc à la surface des circuits intégrés en verre, des chipsets, des processeurs, des dissipateurs thermiques et d’autres composants.
- Un très bon conducteur de chaleur.
- Résistant à la chaleur.
- Ne fournit pas d’électricité donc il n’y a pas de court-circuit.
- Graisse thermique HF-190 , pour une meilleure performance de refroidissement avec graphite et poudre à conductivité thermique élevée.
- Conductivité thermique: plus 1,9W/m-K
- Impédance thermique: moins 0.225°C-in²W
Il n'y a pas encore de critiques.