La série Oppo Reno8 utilisera une combinaison de Snapdragon 7 Gen 1 et de puces Dimensity haut de gamme associées au FAI MariSilicon X, affirme Digital Chat Station. Le leakster
Le vivo X Fold est là pour entrer sur le marché pliable chinois en pleine croissance. Il n’y a pas de surprises ici, car nous avons été durement conditionnés par
iQOO a dévoilé le Z6 le mois dernier, et la société le suivra bientôt avec une variante Pro, baptisée iQOO Z6 Pro 5G. La branche indienne d’iQOO a taquiné l’iQOO
Le chipset Snapdragon 8 Gen 1+ arrive plus tôt que prévu. Selon une source anonyme de la chaîne d’approvisionnement, le modèle Plus de la puce phare d’Android est attendu dès
Le prochain téléphone pliable sera le vivo X Fold, qui devrait arriver le lundi 11 avril. Nous avons vu du matériel promotionnel suggérant un chipset Snapdragon 8 Gen 1, et
Les vivo X80 et X80 Pro devraient utiliser le Dimensity 9000, nous avons déjà vu les résultats AnTuTu et Geekbench. Le haut de gamme vivo X80 Pro + recevra le
Le pronostiqueur bien connu sur Weibo, Digital Chat Station, a révélé les principales spécifications d’un prochain SoC de la série Snapdragon 7. Le pronostiqueur indique que le prochain chipset aura
Qualcomm avait les chipsets les plus performants pour Android et c’est toujours le cas. Cependant, les graphiques de performances d’AnTuTu montrent que la concurrence est plus proche que jamais. Et
Qualcomm et ESL Gaming se sont associés pour lancer la série Snapdragon Pro. La série avec un prize pool de 2 millions de dollars débutera le mois prochain dans plusieurs
Il y a six mois, Motorola a dévoilé les Moto G71, G51, G41 et G31, maintenant un nouveau cycle commence. Nous avons déjà vu le Moto G22 devenir officiel plus
